景23转债正股景旺电子，安排于2023年5月9日上市。
具体中签情况如下所示：
【资料图】
末"五"位数：96487
末"六"位数：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795
末"七"位数：6232733
末"八"位数：02334703，52334703
末"九"位数：993865398
末"十"位数：1163823320，6163823320
末"十一"位数：01466448574
末"五"位数：96487
末"六"位数：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795
末"七"位数：6232733
景旺电子所属行业为制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业
5月4日消息，景旺电子截至15点，该股涨1.78%，报23.520元；5日内股价下跌2.89%，市值为199.27亿元。
从公司近五年营收复合增长来看，近五年营收复合增长为24.12%，过去五年营收最低为2017年的41.92亿元，最高为2021年的95.32亿元。
。公司主要从事印制电路板的研发、生产和销售，是国内少数产品类型覆盖刚性电路板(RPCB)、柔性电路板(FPC，含SMT)和金属基电路板(MPCB)等多品类、多样化产品的厂商，公司贴近市场与客户，横向发展高密度互连、高速多层、高频、高散热、多层软板和软硬结合等产品，不断提升高多层、高阶HDI、SLP的产能，可以为全球客户提供多样化的产品选择与一站式服务。
募集资金用途：景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程-年产60万平方米高密度互连印刷电路板项目。
本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。
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